欧美hdxxxx-欧美hdxxx-欧美hdjzz-欧美fxxx性-一个人看的视频www在线-一个人看的免费视频www免费

伴隨著通信的飛速發(fā)展，在半導體產品中使用預置金錫焊料的陶瓷電容逐步普及。

無線通信如今在全世界正急速發(fā)展。特別是被叫作5G的第五代移動通信系統(tǒng)，速度快到一部在4G的網絡下30秒能下載完成的動畫在5G網絡下僅僅只需3秒就能完成的驚人程度。隨著加速化的需求在半導體產品中使用預置金錫焊料的陶瓷電容變得普及。把電路基板上封裝電容時所使用的環(huán)氧樹脂切換成金錫焊料，提高熱傳導性能，降低了由于溫度過高而出現(xiàn)故障的幾率。

需求

采用前的狀態(tài)、問題

在封裝時，作為環(huán)氧樹脂的替代品金錫焊料因為極小所以把控很困難。

解決方案

問題的解決策略

研發(fā)出在單層陶瓷電容底面直接預置金錫焊料的陶瓷電容

要點

決定采用的理由

積極響應客戶需求，秉承「Let’s do this」這個座右銘

結果

情況與效果

成本和制造工程的減少，成功縮短了交期

需求采用前的狀態(tài)、問題

在封裝時，作為環(huán)氧樹脂的替代品金錫焊料因為極小把控困難。

一直以來金錫焊料的使用是放置于電容和基板之間，那么作為環(huán)氧樹脂的替代品就需要把金錫焊料設置成片狀。但是，片狀的金錫焊料特別的薄和小，在拼貼操作上不僅把控困難，也會發(fā)生因設置的位置偏移而短路。

解決方案問題的解決策略

研發(fā)出單層陶瓷電容底面直接預置金錫焊料的陶瓷電容

TECDIA開始研發(fā)在單層陶瓷電容底面直接預置金錫焊料的陶瓷電容。把已經預置了金錫焊料的陶瓷電容交給客戶后，客戶不再需要自行設置金錫焊料，解決了在封裝時把控困難的難題。

要點決定采用的理由

積極響應客戶需求，秉承「Let’s do this」這個座右銘

我司的座右銘「Let’s do this」就是提供解決方案，制作產品。TECDIA不單單是出售產品和根據圖紙制作產品的廠家，我們的目標是以解決客戶的需求為前提，從而研發(fā)出預置金錫焊料的陶瓷電容。

結果情況與效果

成本和制造工程的減少，成功縮短了交期

不僅僅是解決了把控困難的難題，使用了預置金錫焊料的陶瓷電容后，因為可以不用再另行設置金錫焊料，從而減少了封裝的零件數(shù)，降低了成本。也就是說因為制造工程的縮減，也成功縮短了交期。另外，以前金錫焊料的尺寸主要是20~30μm，現(xiàn)在我司的預置金錫焊料的電容的尺寸是10μm，減輕了設置位置的限制，狹小的地方進行封裝也變得可能。

分類：通信（光通信/無線通信/5G/6G)