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薄膜電路基板

 

設計清單

 

 

檢驗標準

?適用于商業(yè)和航空航天系統(tǒng)大部分系統(tǒng)應用
?檢驗方法等級可分為三種類型:標準、商業(yè)和客戶定制
?機械和電氣特性按每批產(chǎn)品進行抽樣檢查,對所有產(chǎn)品進行目視檢查

 

標準檢查

 

檢查項目 檢查數(shù)量 允許的不良數(shù)
外觀檢查 Inspection Lot AQL II(1.0%) Inspection Lot AQL II(1.0%)
尺寸檢查 3 pcs per Wafer Lot 0

*其他檢查因設計而異,詳情請咨詢我們。

 

其他的測試項目

 

項目 測試條件
溫度循環(huán) MIL-STD-883 / Method 1010 Cond. A / B / C
熱沖擊 MIL-STD-202 / Method 107 Cond. A / B / F
抗拉強度 MIL-STD-883 / Method 2019
振動 MIL-STD-202 / Method 201
高頻振動 MIL-STD-202 / Method 204 Cond. A / D
可變振動 MIL-STD-883 / Method 2007 Cond. A

 

規(guī)格

 

單位 氧化鋁(Al2O3) 氮化鋁(AlN)
99.6%(標準) 170W/mK(標準)
厚度 mm 0.254 / 0.381 / 0.508 / 0.635
(最小: 0.10 最大: 1.30)
厚度公差 mm 0.013
尺寸 最大 mm 10.0 × 10.0
最小 mm 0.25 × 0.25
表面粗糙度 表面 Ra μm (μ”) Polish 0.025 (0.001) Polish 0.051 (0.002)
底面 Ra μm (μ”) Polish 0.025 (0.001) Polish 0.051 (0.002)
鍍層構成 電鍍層 Ti – Pt – Au
鍍層厚 標準 μm Au: 0.10 – 5.00
Pt: 0.15
Ti: 0.06
Au: 0.10 – 3.00
Pt: 0.15
Ti: 0.06
電阻 電阻鍍層 氮化鉭 (TaN)
表面電阻 Ω/sq 25 / 50 / 75 / 100
溫度特性 ppm/℃ -100 ± 50
金錫 組成比 % Au : Sn = 80 : 20 (Nominal)
厚度 μm 3.00 – 7.00
線寬線距 mm 標準 0.025 / 0.025  最小 0.01 / 0.01
留邊 mm 標準 0.03

*如需其他材料,如電介質(zhì)、鐵氧體、石英等,可與我們聯(lián)系。
*如需其他規(guī)格也請聯(lián)系我們。

 

材料特性

 

氧化鋁基板

 

項目 單位 規(guī)格
色調(diào) 白色
含有率* % 99.6
密度 g/㎝2 3.88
熱傳導率 W/m?K 26.9
熱膨脹系數(shù) X10-6 /℃ 25 ~ 300℃ : 7
25 ~ 600℃ : 7.2
介電常數(shù)ε @1MHz 9.9
介電損耗 @1MHz 0.0001
體積固有電阻 Ω?cm 25℃ : >1.0×1014
100℃ : >1.0×1014
300℃ : >1.0×1014

 

氮化鋁基板

 

項目 單位 規(guī)格
色調(diào) 灰色
密度 g/㎝2 3.3
熱傳導率 W/m?K 170
熱膨脹系數(shù) X10-6 /℃ 25 ~ 500℃ : 4.6
介電常數(shù)ε @1MHz 8.8
介電損耗 @1MHz 0.0001
體積固有電阻 Ω?cm 25℃ : >1.0×1014

 

包裝方式/環(huán)境

 

包裝方式

 

如果您有特定的包裝方法,請與我們聯(lián)系

 

素材 尺寸
華夫盤 ABS 白色/自然色 2inch / 4inch
華夫盤* 抗靜電 黑色 2inch / 4inch

*請聯(lián)系我們了解托盤的尺寸。

 

環(huán)境

 

產(chǎn)品:符合歐洲RoHS要求
包裝材料:符合歐洲有關容器和包裝以及廢物容器和包裝的要求

 

使用的注意事項

儲存環(huán)境

 

質(zhì)保期 交付后1年
保存條件* 盤裝產(chǎn)品 溫度+13℃~ +33℃ 濕度60%RH以下
藍膜產(chǎn)品(UV包裝膜除外) 溫度+20℃~ +26℃ 濕度60%RH以下

*在常壓避免陽光直射、振動、沖擊、腐蝕性氣體環(huán)境、和其他特殊氣體、冷凍、冷凝和多塵環(huán)境下儲存。
此外,請勿用手直接接觸產(chǎn)品。

 

推薦的安裝條件和注意事項

 

 芯片連接條件

 

安裝時,請注意不要因過度填充粘合劑而使側(cè)面短路。
此外,安裝條件會影響裂縫的產(chǎn)生,因此我們建議您根據(jù)自己的條件進行確認。

 

 金絲鍵合的推薦條件

 

?使用的金絲 Φ30um以下のAu金絲
?鍵合溫度
(補足事項)
楔形鍵合 : 200~270℃
球形鍵合?。?150~250℃
建議同時使用工具加熱。
?粘接方式 熱壓或超聲波熱壓
?注意事項 在距電極端 25um 或以上距離處進行鍵合。
另外,如果用硬線鍵合加速度大,陶瓷材料表面會受到損傷,
這可能會導致電極剝落,因此我們建議在安裝前進行檢查和調(diào)整。

咨詢

Tel: (021)-6237-2208
工作時間:8:30-17:30

咨詢
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